硅片切割切削液成分分析配方还原
凯思普(CESP)完善的服务网络很方便的衔接了国外的实力,包括成分含量分析,配方分析还原,未知物成分分析,工艺诊断,硅片切割切削液配方组分研发等诸多这一类,油墨,油墨成分分析,工业清洗剂,化工日用品等众多领域,做好一款东西在研究前、研究中、质量控制中、质量控制中碰到的组分含量比例困扰可在凯思普(CESP)确定解决办法。
凯思普(CESP)能够乐于为您搞定:
1、需要硅片切割切削液配方组分,配置又怕不能用或者技术成本过高;
2、现有产品配方组分成本较高,竞争对手价格相对而言较低;
3、想要知悉一些东西中都拥有哪些组分含量比例;
4、研究实力不充足,及研发速度慢;
凯思普(CESP)的硅片切割切削液一整套技术解决方案:
1、经由微观谱图对东西及物质的组分含量比例进行进行,*选择目的物质中的各项组成成分是哪些,帮助您对于硅片切割切削液物质进行定性定量分析检测。
2、对比分析行业东西,改进配方组分用料, 在性能质量稳定的基础上改性原料,节约支出。
3、帮助企业完善现有产品配方组分, 提升东西各项性能质量,少花费化学助剂原料选择技术成本。
4、帮助经由分析检测方面内先进的东西,知悉竞品成分结构系统,为企业供应研究思绪。
5、分析检测东西化学助剂原料的组分含量比例药剂,寻找替代品,基本原料不再受到原材料供货商限制。
上海凯思普,担任为数不少**外包分析咨询职能, 为新型材料行业供应技术服务、询问、技术研发创造与投融资一直到专业培训、项目落地开发的一站式技术服务,诚心创建全新的新型材料技术研发服务网络,在成分含量分析及配方分析还原上凯思普(CESP)供应完善的一站式技术服务模式,在实力上采用齐全的先进新兴科技分析还原仪器,全部数据供应图谱实验数据,企业能对谱图资源进行验证,确保每一份分析检测研发数据都做到令人心满意足,凯思普(CESP)专业团队是由众多高校的化工专业核心行业*和博士生导师药剂,技术合作实验室:结合上海*、上海华东理工大学、上海材料研究室等高校实验室及大学分析测试中心的重要实验室和研发中心的资源,分享目前国内仪器设备,综合资源,大幅度少花费厂家技术成本。
凯思普(CESP)多年来坚持以实力发展,指导产品改进为突破口,在东西研究分析检测化学行业,整体提升东西实力,操作工艺完善等。同时凯思普(CESP)的研究团队配备专业核心的实力以后和高度的责任感,能够有效的完成东西的各科研技术项目,赢得合作伙伴的一致**。