硅片切割液中需加渗透剂

凯思普科技完整的服务平台很快的对接了外国的技术，包含成分分析，配方组分分析，未知物检测，工业诊断，硅片切割液中需加渗透剂配方组分研发等多这一块，油墨，油墨成分分析，工业清洗剂，化工日用品等众多行业，想做好电子助剂在研究前、研究中、质量控制中、质控中碰到的组分问题能在凯思普科技发现解决方案。

凯思普(cesp)能愿意搞定：

1、需求硅片切割液中需加渗透剂配方组分，购买又害怕用不了或者投入成本过高；

2、自己产品配方组分不环保，同质企业成本相对而言较低；

3、想知悉一些电子助剂中都有哪些组分；

4、研究水平不够，和研发进度慢；

凯思普(cesp)的硅片切割液中需加渗透剂解决方案一站式服务：

1、通过多谱图对电子助剂和物质的组分进行进行，快速判断目的物质中的各个组成成分是哪些，帮助您对硅片切割液中需加渗透剂物质进行成分定性含量分析。

2、比较分析行业电子助剂，改良配方组分用料， 在性能稳定的基础上改进原料，节约支出。

3、帮助客户重新设计自己产品配方组分， 提高电子助剂各类性能，减少配方原材料挑选投入成本。

4、帮助通过定性定量分析方面内先进的电子助剂,知悉竞品组分体系，帮助客户给研究思路。

5、定性定量分析电子助剂配方原材料的组分助剂，调配替代品，关键原料不再受到原材料供货商控制。

凯思普科技有限责任公司，承担一部分**外包分析技术职能， 帮助新材料行业给技术方案、询问、科研创新与投资融资直到信息咨询、项目落实制造的齐全的化工服务，真正营造全新的新材料科研服务平台，在成分分析及配方组分分析上凯思普科技给完整的齐全的化工服务系统，在技术上使用全面的先进新兴科技分析测试仪器，所有报告给谱图结构实验结果，客户可以对谱图资源进行考证，确保每一份定性定量分析研发报告都达成令人满意，凯思普科技专业团队是由多家高校的化学核心博士、教授和*导师助剂，技术合作实验场所：整合上海市*、上海华理、上海材料研究学院等高校实验室及科研院所的重点实验室和工程技术研发中心的资源，同享国内分析设备，综合资源，大程度减少客户技术成本。

凯思普科技多年来坚持以技术发展，新产品研发为突破点，在电子助剂开发定性定量分析化学行业，整体提高电子助剂技术，技术工艺重新设计等。并且凯思普科技的研究团队具有核心的技术以后和高度的责任感，能有效的处理电子助剂的各科研工程，收获合作方的一致**。