供应厂 经久耐用

邻甲系国外70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水醚型，分子结构式如下：
    从分子结构中可以看出，每一个环上连接有一个环氧基团，与软化点在70～80℃区间的双A型（环氧值为0.2eq/100g）相比，邻甲的环氧值高达0.5 eq/100g以上，树脂固化时能够提供2.5倍的交联点，较易形成高交联密度的三维结构，加之固化物富含骨架，表现出优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性的较高的玻璃化温度（tg），见表达式。采用高纯度的树脂封装的电子元器件即便在高温、潮湿有苛刻环境中也能保持其良好的电气绝缘性能。该树脂另一个显着特点是软化点变化时，环氧值基本上无变化，而且熔融粘度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛作为LSI、VLSI集成电路、电子元器件以及民用弱电制品（VTR、OP）等封装材料的主粘接材料。
    但该树脂固化后性脆，近10年来通过强远见卓识化改性得以改善。例如采用改性高效填料，包膜增韧填料或添加橡胶微粒子（如（CTBN，ATBN，**硅等）形成“海岛”结构以增韧和降低热应力和热膨胀指法数。近年来为进一步提高耐热性，采用在邻甲分子结构中引入含羟基的聚硅氧烷，可提高固化物tg至80～100℃，同时吸水率降低，耐腐蚀性提高，内应力降低。

phenolic epoxy resin 又称F型。在酸性介质中与甲醛进行缩聚反应得到线型树脂，再与过量环氧在存在下缩聚反应制得。其环氧基含量高，黏度较大，固化后产物交联密度高，其纤维增强塑料具有良好的物理机械性能。耐热性**E型。主要用于制作各种结构件、电器元件等。

中文名

外文名

phenolic epoxy resin

指标名称 

F-44，F-51，F-48，F-50

外观 

黄色或浅棕黄色高黏度液体

基本性能

(EPN)化学名称线型多缩水甘油醚，浅棕黄色黏稠液体，是一种耐热性。

质量指标

环氧当量/(g/mol) 185~195

环氧值/(mol/100g) 0.51~0.54

可水解氯/(mol/100g)≤ 0.05

无机氯/(mol/100g)≤ 0.0001

软化点/℃ 20-60

挥发分/%≤ 2.0

行业应用

1.覆铜板中应用：在覆铜板生产中，一般不单独使用，而是添加在双A型中，配合使用。用它来改进、提高产品的耐热性和尺寸稳定性等性能。的添加量，一般为双A型的20%-30%。

添加多官能的树脂体系与传统的双A型体系相比，为了使其在上胶、热压过程中具有相似的工艺条件，随着多官能添加量的增加，应适当地减少固化促进剂的用量。

2.耐温胶黏剂应用

以为主体的胶粘剂对金属底材有良好的粘附力,且具有优异的机械性能, 曾长期作为结构胶粘剂应用于航空**领域。用对改性，可提高此类胶黏剂的耐高温性能。

3.环氧基树脂应用

4.PCB油墨中应用

5.环氧涂料的应用

的环氧基团官能度大于2，普通双A 的环氧基团官能度为2, 因此环氧涂料比双A 环氧涂料有更大的交联密度和更强的防腐能力。环氧涂料固化采用胺类固化剂, 完全固化的涂膜拥有良好的防腐性、耐化学品性、耐热性(包括耐热电解质性)和耐磨性, 广泛应用于海洋采油平台的泥浆舱、污水舱、储罐内壁、耐化学品内衬里等对耐化学品性和耐温性要求比较高的防腐体系。

化学特性

与双A型相比，由于分子结构中含有2个以上的环氧基，固化后交联密度高，产品的耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性及尺寸稳定性，都会相对提高。但是，产品脆性会增大，与铜箔的粘合性有所降低。

由于分子结构中含有2个以上的环氧基，所以归属多官能团。

邻型与型基本相同，只是在环邻位上有存在，在耐水性和熔融粘度等方面优于前者。

双A型与传统的相比，不仅固化物具有更高的耐热性，和二氨基二砜（DDS)固化后，Tg达224℃，而且具有良好的综合性能。