单晶硅片切割液成分分析配方还原
凯思普(CESP)完善的服务平台很好的对接了国外的实力,包含成分含量分析,配方成分化验,未知物检测,工艺诊断,单晶硅片切割液配方成份研发等多个这方面,涂料,油墨配方分析,清洗剂,化工品等繁多行业,想做好产品在研发前、研发中、质控中、质量控制中出现的成分问题可以在凯思普(CESP)指出解决办法。
凯思普科技能够乐于解决:
1、需要单晶硅片切割液配方成份,配置又怕用不了或者成本费用太高;
2、提供的样品配方成份污染,**成本相对而言较低;
3、意欲知晓某些产品中都具有什么成分;
4、研发水平不够,或研发速度慢;
凯思普科技的单晶硅片切割液一整套技术解决方案:
1、经由多谱图对产品或材料的成分深入深入,快速选择目的材料中的各种配方结构成分是什么,帮您对单晶硅片切割液材料深入定性定量判定。
2、对比**产品,优化配方成份用料, 在性能质量不变的前提下调整原料组分,节省原材料。
3、帮厂家改良提供的样品配方成份, 提升产品各个性能质量,减少助剂材料找到成本费用。
4、帮经由化验行业内良好的产品,知晓竞品成分构成系统,为厂家提供研发思路。
5、化验产品助剂材料的成分组成,研制替代品,主要原料组分不再受到上游厂商控制。
凯思普科技有限责任公司,担任为数不少**外包成分化验职能, 为新型材料行业提供技术服务、提问、科研创造与投资融资直至专业培训、项目落实研发的完备的化工服务,真真切切营造全新的新材料科研服务平台,在成分含量分析及配方成分化验上凯思普(CESP)提供完善的完备的化工服务系统,在实力上运用齐全的良好科技类分析测试仪器,全部结果提供图谱数据,厂家可对谱图资源深入验证,保证每一份化验研发结果都做到令人心满意足,凯思普(CESP)专业核心工程师团队是由很多家高校的化工专业核心行业*和博士生导师组成,技术合作试验场地:整合*、上海华东理工大学、上海市材料研究室等高等研究院实验室及大学分析测试中心的重点实验室和研发中心的数据,共享目前国内检测仪器,结合数据,大程度减少厂家生产成本。
凯思普(CESP)10几年坚持以实力进步,产品新技术为突破口,在产品研究化验化工行业,全面提升产品实力,生产工艺改良等。并且凯思普(CESP)的研发工程师团队具备专业核心的实力以后和高度的责任感,能够高效的完成产品的各科研技术项目,收获合作伙伴的一致**。