硅片切割用切削液

凯思普科技完善的服务平台很方便的对接了外国的实力，包含成分含量分析，配方化验成分含量还原，未知物成分分析，工艺诊断，硅片切割用切削液配方成份研制等众多方面，胶粘剂，油墨成分分析，工业清洗剂，化工日用品等众多行业，能做出好的产品在研发前、研发中、质控中、质控中碰到的成分含量比例问题能在凯思普科技挖掘解决方案。

凯思普(cesp)能够愿意为您搞定：

1、需要硅片切割用切削液配方成份，购买又怕不能用或者成本过高；

2、提供的样品配方成份污染，**成本相对低；

3、想要了解一些产品中都有哪些成分含量比例；

4、研发水平不够，和研发速度慢；

凯思普(cesp)的硅片切割用切削液解决方案一站式服务：

1、经过微观谱图对产品和材料的成分含量比例进行进行，*判断目的材料中的各项助剂组成成分是哪些，帮助您对硅片切割用切削液材料进行定性定量分析检测。

2、比较行业产品，优化配方成份用料， 在性能不变的基础上改善原料，提高效益。

3、帮助企业改良提供的样品配方成份， 提升产品各类性能，节省原材料挑选成本。

4、帮助经过化验方面内先进的产品,了解竞品成分体系，为企业供应研发思绪。

5、化验产品原材料的成分含量比例助剂，开发替代品，关键原料不再受到供应商限制。

凯思普，担任不少**外包服务职能， 为新材料行业供应技术服务、咨询、技术研发创新与投资融资直至科技成果转化、项目落实制造的一整套化工技术服务，真真切切打造全新的新型材料技术研发服务平台，在成分含量分析及配方化验成分含量还原上凯思普科技供应完善的一整套化工技术服务系统，在实力上运用全面的先进新兴科技分析化验仪器，全部报告供应标准谱图数据，企业能对谱图数据进行考证，确保每份化验研制报告都达成令人心满意足，凯思普科技专业团队是由很多**高校的化工专业*、教授和*导师助剂，合作试验场地：联合上海市*、上海华理、上海材料研究学院等高等研究院校及大学技术研究中心的重点实验室和研发中心的资源，同享目前国内分析设备，综合资源，大幅节省企业技术成本。

凯思普科技较全面坚持以实力进步，指导产品改进为突破点，在产品研发化验化工行业，全面提升产品实力，生产工艺改良等。同时凯思普科技的研发团队具有专业的实力以后和高度的责任感，能够高效的完成产品的各技术攻关项目，获得合作方的一致**。