规格:10kg/塑封袋外观:粉状是否进口:否中文名:半导体晶圆片研磨抛光减薄用平板状(片状)氧化铝粉交货方式:送货到厂可售区域:全国销售模式:经销或代理加工方法:煅烧特性:硬度强
粒度集中
切削力强颜色:白色供货地:山东淄博
半导体硅片研磨抛光用平板状(片状)氧化铝微粉性能指标
产品名称 dv-0值 dv-3 值 dv-50 值 dv-94值
MCA40 <77.6 39-44.6 27.7-31.7 18-20
MCA35 <64.2 35.4-39.8 23.8-27.2 15-17
MCA30 <50.4 28.1-32.3 19.2-22.3 13.4-15.6
MCA25 <40.1 24.4-28.2 16.1-18.7 9.6-11.2
MCA20 <32.0 20.9-24.1 13.1-15.3 8.2-9.8
MCA15 <25.2 14.8-17.2 9.4-11 5.8-6.8
MCA12 <20.3 11.8-13.8 7.6-8.8 4.5-5.3
MCA09 <16.3 8.9-10.5 5.9-6.9 3.3-3.9
MCA05 <12.5 6.6-7.8 4.3-5.1 2.55-3.05
MCA03 <10.0 4.8-5.6 2.8-3.4 1.5-2.1
MCA01 <5.0 2.3-2.6 0.95-1.05 0.42-0.55
MCA00 <3.0 0.9-1.1 0.48-0.53 0.16-0.20
平板状氧化铝粉采用特别的生产工艺,使其颗粒尺寸更均匀,平板状氧化铝粉的晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等积型或球形,这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面,产生滑动的研磨效果,而非传统磨料的滚动研磨,因而不容易对工件表面产生随机划伤,同时,由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅提高,因而能提供较好的磨削效率和表面光洁度,平板状氧化铝粉研磨粉能够减少研磨和拋光次数至少10- 20%,能够实现快速研磨和抛光。
平板状氧化铝粉的特点为:
1、形状为平板状,即片状,使磨擦力加大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间;
2、由于形状为平板状,故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%左右;
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右;
4、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能,故加工的产品合格品率高,质量稳定,生产成本只有原来的50%- 60%左右。
平板氧化铝粉晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等体积或者球形,此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于
被加工工件(如半导体硅片等)表面,产生滑动的研磨效果,而非传统的磨料滚动研磨,因而不容易对工件表面产生划
伤,同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅度提高,因而能提供很好的磨削效率,
因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,对于被磨对象来说不易划伤,台格品率可提高,平板氧化铝粉特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器(LCD)玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、蓝宝石等。
平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点:
1、此产品主要成分为工业氧化铝,纯度达到90%以上,具有化学惰性,优异的耐热性,耐酸碱腐蚀性;
2、晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等体积或者球形,此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件(如半导体硅片等)表面,产生滑动的研磨效果,而非传统的磨料滚动研磨,因而不容易对工件表面产生划伤,同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅度提高,因而能提供较好的磨削效率,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,大大提高了工厂的工作效率,降低了成本;
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右。
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主要经营平板状(片状)氧化铝微粉, 高纯纳米氧化铝粉,LED基片级高纯氧化铝 ,锂电池隔膜用氧化铝,抛光氧化铝粉。