杭州软排线fpc 线路板清洗剂 合明科技

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
1. 溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三、等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
传统电子制程的清洗，用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果，但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低，易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂，溶解力强，清洗效果好，但属于ODS类的不环保物质，到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂，对人体毒性大，有致癌作用，很多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保，在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱，不能达到类似HCFC的清洗效果，且该类清洗剂闪点低，易燃易爆，存在较大的安全隐患。
为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境，电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂，改用半水基、水基、无VOC或低VOC含量的清洗剂。
2. 半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中，为了保持溶剂清洗优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中，仍然是主体，所以它基本上保持了原有的性能。半水基清洗剂溶解力高，清洗洁净度高，含有的对**物有较好的清洗能力，表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。
虽然半水基清洗剂有很多优点，但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂，需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分，也可能会引起金属材料的生锈腐蚀，且清洗后的废液不能回收利用，且处理困难、处理量大，使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的，仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足，严重限制了半水基技术的应用，使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用。
3. 水基清洗技术
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了*的发展，甚至成为取代CFC材料的*选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对性及非性污染物都有较好的清洗效果。
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺，目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时，要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗，干燥时要使用烘干设备，电耗较大，其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点，同时基于相关法律政策，许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以满足电子行业日益增长的需要。
4. 免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。

W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着的清洗效果。
W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，因此具有的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有**长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。经—SGS检测验证。
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【助焊剂小知识】
助焊剂在PCB行业中应用广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。 
 1、助焊剂的基本组成     
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和成分组成。成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
 2、助焊剂各成分的作用     
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。    
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

清洗剂的优劣主要由清洗力和兼容性能体现。一个好的清洗剂不仅要具有的清洗力，更需要对所清洗PCBA材料和清洗设备材料有良好的材料兼容性。一般来说，碱性物质对金属材料的兼容性影响比较大，溶剂类物质对化学材料的兼容性影响比较大。
通常在清洗剂中添加金属缓蚀剂，让其在金属表面形成一层致密牢固的保护膜，达到减缓金属材料被腐蚀的目的，缓蚀剂的选择和添加量对缓蚀效果显得尤为重要。考虑到喷淋工艺泡沫的影响，通常调配成两相使用液进行喷淋清洗。清洗剂浓缩液用水稀释成两相后使用，需要考虑缓蚀剂在水相和油相中都具有很好的溶解性，一般金属缓蚀剂能较好的溶于油相，但在水相的溶解度低，不能保证金属在水相中的缓蚀效果。但如果只选择水溶性很好的缓蚀剂盐，也不能保证金属材料在清洗剂使用液两相中的兼容性。不同的缓蚀剂对不同的金属材料及成膜时间和快慢均不同，因此选择不同种类的缓蚀剂和它们的盐类进行合理的搭配，能够得到比较好的金属兼容性能。
缓释剂的作用机理是在水基清洗剂接触金属材料时，在有色金属表面形成一层致密的**保护膜，随着PCBA清洗量的增加，接触的金属表面积越大，缓释剂的消耗越多，缓释效果逐步降低。添加量过少，不能保证清洗剂使用寿命期间对金属的缓蚀性能，可能会出现清洗液变绿、变蓝甚至变黑等现象。添加量过大则增加了配方材料成本。因此缓蚀剂的添加量需要根据清洗剂的碱性和使用时效性确定。
因此，金属缓蚀剂的选择和添加是清洗剂配方设计中的一个重要环节，合适的缓蚀剂和添加量能够确保清洗剂寿命期间的缓蚀性能，满足清洗剂对金属材料的兼容性要求
随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高，其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范，由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了的清洗评估依据。 在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天，传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以**环保材料为基础的水基清洗剂，由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点，必将成为电子制程清洗的选择。