文山环保清洗IGBT方案 合明科技 半导体封装清洗

现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
从传统的溶剂型清洗转入半水基清洗，合明需提醒的是由于清洗机理不同，对超声波的选型会有区别。溶剂型一般选用中低频的超声波，而半水基则选择中高频的超声波。同时，半水基清洗工艺需配合清洗温度和清洗时间来**清洗效果。清洗设备需吻合半水基清洗工艺的要求，包括超声频率、清洗和漂洗的功能设置，半水基清洗工艺不宜套用溶剂清洗的工艺。选定水基清洗工艺后，设备必须满足水基工艺，清洗材料与设备相辅相成，才能达到良好的清洗效果。

清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性，需要有相应的技术手段来进行监测和管控，以保证清洗性能的发挥或材料兼容性的稳定。在这些监测数据中，重要的是清洗剂的使用浓度可控范围之内，建议使用在线喷淋通过机的用户装配在线清洗剂浓度监测装置，以监测清洗剂在使用中的浓度变化。因为在线喷淋机的设备特性，在使用运行中，清洗剂的浓度变化比较大，如不能有效的清洗剂的浓度，将会产生材料兼容性方面的风险。一般来说，清洗剂在机内运行，随着时间的关系，浓度会升高，常规需要通过添加DI水来保证清洗剂的浓度稳定。使用在线浓度检测仪，可使用人工添加水和自动添加水的方式进行浓度控制。

关于清洗液量和清洗工件的位置的确定
　　一般清洗液液面**振头表面10㎝左右为佳，这样清洗时产品清洗效果会更好，清洁度高且全部工件清洁度一致；使用过程中选择清洗物品位置应放在波幅处，能充分受力产品清洗更彻底。

目前，大量的半导体封装仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足半导体封装清洗。对此，合明提出新型的半导体封装制程清洗方案。
合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，**下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。
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