南京水基清洗IGBT案例 合明科技 半导体封装清洗

在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高品质高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，，设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了保证整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有**的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能保证出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。
功率的选择
　  根据清洗的产品不同超声清洗效果不一定与功率的大小成正比，一般情况下功率大，清洗过程中空化强度将大大增加，清洗效果是提高了，但这时会使较精密的元器件也产生其他影响。但使用小功率，花很长时间也没有清除污垢。如果功率达到一定数值，有时很快便将污垢去除，因此要按具体产品情况以及机器槽体的大小来选择合适的超声功率。

清洗工艺的选择取决于所用助焊剂的类型

清洗液温度的选择
　　 根据客户的需求选择适用合适温度的清洗剂。选用的清洗剂不同使用的温度也不尽相同；一般水基清洗剂使用适宜的清洗温度为50-60℃左右，温度高超声波清洗的效率高、效果好。

清洗剂的消耗和寿命。在线通过式喷淋机用水基清洗剂的消耗有三个组成部分: 气雾损耗、被清洗物和网带的带离损耗、清洗剂到达寿命终点的全液更换。在这三项消耗中，的组成往往是气雾损耗，气雾损耗很大程度是喷淋机固有的机械特性所决定。人为可改变调整的程度不高，用户需在设备选型的时候关注此项技术指标。清洗剂的寿命，以目前的技术手段，无法监测清洗剂的寿命，通常在产线中，以产线的实际检测干净度的标准，观察检测清洗剂的寿命终点，而后，保留和预留一部分安全余量来进行清洗剂全量更换的依据。
往往用户会把清洗剂的浓度和寿命混为一谈，这两项技术指标分属不同的技术内容。寿命影响因素有清洗剂的选型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、设置的清洗温度和设备的损耗状况等等因素有关，所以说无法用一个简单固定的方式来评判清洗剂的寿命，需要在生产实际中累计数据，从而界定清洗剂的寿命。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。