河源喷淋清洗IGBT方案 合明科技 半导体封装清洗

现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
产品表面污垢过多、过厚时处理
清洗大量污垢的产品一般要采用浸泡、喷淋等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超声清洗余下的污垢，则效果更好。如果清洗小物品及形状复杂的工件时，如果采用清洗网或者使清洗物旋转，边旋转边用超声辐射，能清洗更均匀、更彻底。

清洗液温度的选择
　　 根据客户的需求选择适用合适温度的清洗剂。选用的清洗剂不同使用的温度也不尽相同；一般水基清洗剂使用适宜的清洗温度为50-60℃左右，温度高超声波清洗的效率高、效果好。

目前使用的免清洗或低残留助焊剂的技术消除了清洗环节。然而，使用免清洗助焊剂需要洁净的工作环境和一种习惯的改变，不仅会影响用户，而且会影响到其供应商。此外，使用免清洗助焊剂可能需要受控的焊接环境，以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。

频率的选择
　　超声清洗频率从30kHz左右到几百kHz之间，超声清洗机在使用水或水基清洗剂时由震头产生的空化作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般清洗过程中使用40kHz左右。但对小间隙、狭缝、深孔的产品清洗，用高频一般80kHz以上，甚至几百kHz比较好效果更佳。
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