东莞聚酰亚胺高PDIV

呈透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
博联化工*生产的BOIMID牌的聚酰亚胺树脂，产品性能参数如下（测试时干膜厚度为25um）： 1） 玻璃化转化温度Tg [使用METTLER TGA测试]为：270 ℃； 2） 线性热膨胀系数 [测试条件为 -14至38 ℃]为：20 ppm/℃； 3） 热传导系数 [测试方法为 ASTM F-433，测试温度为：23℃]为：0.12 W/m·K

聚酰亚胺，简称称为：PI，聚酰亚胺作为一种特种材料，已广泛应用在航空、**、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。是一款高性能的绝缘清漆。

按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。 缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。

实现的25%~30%的高固含量粘度可调节的技术突破，有效降低了VOC的排放。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、**、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。