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- 产品价格：20.00 元/千克 起
- 发货地址：河北石家庄长安区 包装说明：不限
- 产品数量：9999.00 千克产品规格：不限
- 信息编号：171160779公司编号：3620314
- 郝亚普 经理 微信 152301141..
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低收缩环氧树脂灌封胶 导热系数2.0灌封胶
- 相关产品：
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
灌封胶选择与价格的那点事
市面上灌封胶种类很多且参差不齐,不同的应用，产品性能要求不同，也直接决定了采购成本高低。
石家庄利鼎电子材料有限公司灌封胶产品分类：
按耐热等级分类：常温固化灌封胶、加热固化灌封胶
按阻燃性能分类：常规灌封胶、UL-94V0阻燃灌封胶
按导热系数不同分类：0.2~2.0w/(m·k)
按表面平整度分类：非光亮表面、光亮表面
按灌封器件大小分类：少量灌封用胶、大量灌封用胶
应用环境不同，灌封胶性能要求不同，价格也不一样。导热系数要求越高，价格越高；耐热要求高，价格越高；一般常用的为常温固化灌封胶，耐热在80度左右；但对于产热较高或温度较高元件，需要使用耐高温灌封胶，利鼎公司目前已成功开发常温固化耐高温环氧灌封胶，简化固化工艺，提高使用安全性，成本也会相应有所提高；对于产热较高又不想有过多热量积聚的元件，需采用高导热灌封胶，及时将元器件散发的热量导出，防止热量积聚，温度提高，损坏元件，同时也防止因长期高温使用，绝缘材料绝缘性能降低，降低材料老化，击穿风险。
对于一般产热的电子器件，工作温度在80度以下，使用常温灌封胶即可，若材料后期不涉及美观、表面平整光亮等要求，只要做到防水、防潮、绝缘、防腐即可的，利鼎低成本灌封胶可以了解一下。
高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶
LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异的特点，是电子灌封的**选择。
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二 用途
LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
三.外观及特性:
项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50
颜色 黑色(或*) 淡黄
配比（重量比） 4 1
四.使用工艺：
1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟，再将A料预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上，以去除器件内部的潮气。
3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。
5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).
欢迎来到石家庄利鼎电子材料有限公司网站，我公司位于被誉为“火车拉来的城市”，距首都北京较近，交通发达的石家庄市。 具体地址是河北石家庄长安区湘江道319号天山科技园，联系人是郝亚普。2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
灌封胶选择与价格的那点事
市面上灌封胶种类很多且参差不齐,不同的应用，产品性能要求不同，也直接决定了采购成本高低。
石家庄利鼎电子材料有限公司灌封胶产品分类：
按耐热等级分类：常温固化灌封胶、加热固化灌封胶
按阻燃性能分类：常规灌封胶、UL-94V0阻燃灌封胶
按导热系数不同分类：0.2~2.0w/(m·k)
按表面平整度分类：非光亮表面、光亮表面
按灌封器件大小分类：少量灌封用胶、大量灌封用胶
应用环境不同，灌封胶性能要求不同，价格也不一样。导热系数要求越高，价格越高；耐热要求高，价格越高；一般常用的为常温固化灌封胶，耐热在80度左右；但对于产热较高或温度较高元件，需要使用耐高温灌封胶，利鼎公司目前已成功开发常温固化耐高温环氧灌封胶，简化固化工艺，提高使用安全性，成本也会相应有所提高；对于产热较高又不想有过多热量积聚的元件，需采用高导热灌封胶，及时将元器件散发的热量导出，防止热量积聚，温度提高，损坏元件，同时也防止因长期高温使用，绝缘材料绝缘性能降低，降低材料老化，击穿风险。
对于一般产热的电子器件，工作温度在80度以下，使用常温灌封胶即可，若材料后期不涉及美观、表面平整光亮等要求，只要做到防水、防潮、绝缘、防腐即可的，利鼎低成本灌封胶可以了解一下。
高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶
LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异的特点，是电子灌封的**选择。
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二 用途
LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
三.外观及特性:
项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50
颜色 黑色(或*) 淡黄
配比（重量比） 4 1
四.使用工艺：
1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟，再将A料预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上，以去除器件内部的潮气。
3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。
5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).
联系电话是15230114135, 主要经营河北石家庄利鼎电子材料有限公司主营：环氧树脂填料背衬胶、透水石子粘接胶、环保防水漆、玻璃钢重防腐胶、环氧树脂绝缘漆、水晶滴胶透明灌封胶、裂缝修补胶等产品，我公司拥有完善的技术团队，能够及时为客户提供技术支持与服务。我公司自成立以来，一直秉承“科技创新，立足诚信，感恩于心”的理念，力求设计与客户合作共赢的局面。。
单位注册资金未知。
