电子灌封硅胶应用领域:
1、汽车方面的应用:
高分子**硅材料应用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等,可以起到很好的粘接与密封剂、灌封、凝胶、绝缘涂料、导热、阻燃耐高温等用作。
2、电力方面的应用:
高分子**硅材料具备很好的物理化学性能,对于户外的电力设备产品可以起到很好的绝缘防水、防凝露作用,且不惧怕紫外线长期照射,耐老化性能优越,产品使用寿命可达50年之久,因此大量用于户外电力电气设备的绝缘防潮密封、环保防腐,电缆附件制品的包封、粘接、电力设备箱体的封堵等方面。
3、电源行业中的应用:
高分子**硅具有优异的防潮、憎水、阻燃、耐高温、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能,深度发展的产品还具备耐辐射、耐油性和耐溶剂等特点,物理化学性能稳定等众多的优点,随着国内需求的增加,在电源行业领域应用广泛且非常之*,是典型技术密集型和高附加值的产品。
4、电子与无线电工业上的应用:
产品的的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等,对厚膜元件、电子组合件、集成电路、微膜元件、或整机进行灌封,胶层内元件清晰可见,可准确测量元件参数。
电子灌封硅胶:
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内,起到保护提高产品安全性能的作用;液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型,形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料,其在硫化过程中不产生其他物质,对于不同的材料都有着良好的粘接性能。
电子灌封硅胶:
深圳红叶电子灌封硅胶为高分子**硅材料,灌封硅胶可室温硫化,也可加温硫化,硫化速度受温度影响较大(温差5℃,会加速或者延缓硅胶固化一半的时间),硫化后成为柔韧性好的灌封材质;其采用新型的高分子材料,具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能,其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求,相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势,让产品的使用寿命可以更长,发挥的作用更大,并且由于硅胶的特殊性能,灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响,复杂环境中可以保持良好的工作性能,可正常使用,目前正在取代传统的灌封材料,是未来新型灌封材料的主要趋势。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:透明
硬度 (A°):0-45A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介电绝度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作时间(25度 ):60-120min
固化时间( 25℃ ):8h
固化时间(80℃ ):20mins
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
介 电 强 度(kV/mm)≥25
导热系数W/mk:≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。