北京导热电子灌封硅胶

电子灌封硅胶：
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内，起到保护提高产品安全性能的作用；液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型，形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料，其在硫化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。

电子灌封硅胶：
深圳红叶电子灌封硅胶为高分子**硅材料，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的特殊性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。

电子灌封胶性能特点：
1、可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；
2、防潮防水可达IPX7级，有效保护产品不受潮，增加产品使用寿命；
3、固化后形成柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；
4、阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；
5、导热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；
6、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；
7、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；
8、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。

电子灌封硅胶：
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护，灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态，具有较好的流动性，胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态，其完全硫化后才能实现它的使用价值，硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类，从使用的材料上来区分，大致分为三种，即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中，**硅灌封因其特殊的物理化学性能，目前已成为众多商家厂家的青睐对象。