产品特点
⚫ 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能
⚫ 含有*特的化学清洗添加剂,使得切割后的硅晶片十分干净,便于切割后清洗;
⚫ 切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕;
⚫ 能够延长金刚砂线的使用寿命。
产品特点
溶剂和**皂化剂的水基混合物
可水漂洗
不燃
生物降解
可较好的清除回流焊焊膏、焊剂
较好的塑料和金属兼容性
1.产品描述
SWA非常适合于去除助焊剂驻留物和许多其他不含。敏感金属和基板。
用于在电镀操作之前清洗金属,以提供较好的。表面清洁且略有粗糙,使电镀材料具有较好的粘接性能。
它已经可以使用了,并且是。Ericube Safewash系列的一部分;水基,不可燃,可生物降解的溶剂混合物,设计用于。
清洁到*清洁标准(ANSI-J-001B/IPC TM-650)。
2.产品介绍
SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,以新型聚醚类润滑剂为主,具有比合成酯、聚酯、
太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺,
具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕,
并且能够延长金刚砂线的使用寿命。
产品特性
·去除所有类型的助焊剂残留物;适用于许CB清洁工艺。
·低发泡作用;适合在压力洗涤系统中使用。
·作为浓缩物供应;允许生产过程中的通用性和可控性。
·非易燃产品,**臭氧友好;适合在标准清洁设备中使用