大连高强度环氧树脂灌封胶可调色 灌钢胶中铁局用建筑胶

电子灌封胶如何消泡及操作注意事项
电子灌封胶的应用日趋广泛，种类也是越来越多，我们通常见到的主要有：环氧树脂胶灌封胶、**硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。电子灌封胶在固化前为液体状，具有流动性，固化后可以起到绝缘、保密、导热、防腐、防水、防潮、防尘、防震的作用。在日常操作使用中，相信很多使用电子灌封胶的客户都有遇到过一些棘手的问题，其中常见的莫过于使用时产生气泡的现象，导致固化后出现很多小坑，影响电子灌封胶的效果，这让很多人都很费解，不明白是什么原因，也不懂要怎样解决。那么这是什么原因造成电子灌封胶产生气泡的呢？今天石家庄利鼎电子材料有限公司就给大家具体分析一下电子灌封胶产生气泡的原因和如何消除这些气泡。
电子灌封胶产生气泡原因一：
混合搅拌时带入的气泡。搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中，抽真空时，真空度不够，或者时间不够。空气没有被完全抽掉。
消除气泡的方法：
1、对要灌封的产品提前预热，这样灌封时，胶液与热的器件接触后，温度不会立即下降，粘度不会降低，有利于气泡的排出。
2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也较易产生气泡。
3、灌封完毕，对其抽真空，在真空度保持10分钟左右为宜。
4、在温度湿度较低房间里固化，使固化时间变长，以使空气有足够的时间逸出。
电子灌封胶产生气泡原因二：
固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂过多都*在固化过程中产生气泡。
消除气泡的方法：
1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产。
2、采用低粘度的电子灌封胶，利鼎电子灌封胶粘度低，无溶剂、渗透性好，固化后无气泡。
3、根据需要调配好配方，使用固化速度适合的电子灌封胶。石家庄利鼎公司根据客户需求设计产品配方，满足客户电子绝缘、密封、固化要求，无气泡。
电子灌封胶产生气泡原因三：消泡剂加的不够。
消除气泡的方法：
按要求加入消泡剂，消泡剂加入量小，起不到消泡的目的；加入量过多，电子灌封胶固化后，多余的消泡剂会漂浮于固化表面，使固化面发花，严重时有油污。所以，消泡剂加入要适量。
电子灌封胶产生气泡原因四：潮气和固化剂的反应产生了气体。
解决办法：
1、树脂和固化剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。为了证明到底是什么原因，将树脂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果气泡仍然会产生，则说明此时灌封胶已经变质，不要再次使用。
2、灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行灌封。
3、灌封胶的表面和周围空气中的湿气反应。如果这样的话，可在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。
4、灌封胶可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。确保这些物质在下次使用前被去除。
电子灌封胶使用注意事项：
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
7、灌封胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
9、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；
10、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
11、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出差错。

LD-233A/B
一、用途说明
常温环氧树脂LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈于修补，低压端封的常温环氧树脂材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃（mpa·s） 3000-4000 180-250
密度25℃（g/cm3） 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低，脱泡快，渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单，常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比（重量比） A:B=6：1
可使用时间（25℃） 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明：
1.取料：
LD-233A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合：
LD-233A与LD-233B按重量比6：1份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3．固化：
室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
4.若要加速固化，可在胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60℃，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度（℃） DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) （30min） 15次 无开裂
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温×12小时

电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。

高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。