佛山硅橡胶电子灌封硅胶

高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点：
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封材料，固化一般为较硬的材质，也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶；环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能，耐温100℃，环氧树脂材料透明度较好，有很好的透光率，价格上有优势。
缺点：耐高低温性能较差，温度过低或**100℃，固化后的胶层*裂开，水汽*进入产品内部，防潮能力比较欠缺；硫化后的胶层硬度较硬，偏脆，如遇到内应力大的产品，*损伤元器件；由于固化后的胶层硬度很高，内里元器件需要修理时，无法切开胶层达到维修的目的；透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差，短时期内，产品*发黄、老化；在使用环保树脂材料灌封时，一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：价格略**环氧树脂灌封材料，粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。

付款方式： 现金 银行转账 代收货款 支付宝
包装： 5KG,20KG，200/KG
质量/安全认证： RoHS, MSDS, ***
海关编码： 3910
样品： 免费
交期： 两天

液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在5-60min，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，防水等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：黑色/灰色/白色
硬度 (A°)：15-25A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
AB混合比例(%)：1:1或10：1
密度( g/cm 3 )：1.07
操作时间（25℃ )：5-120min
固化时间( 25℃ )：10-120min
介电绝度kV/mm：≥25
导热系数W/mk：≥0.2
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。