神农架导热脂 导热硅脂

产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。

主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·较高的导热系数；有助于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度，提供振动下的稳定性；是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

产品特性
·气雾剂产品；适用于更大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

主要特点
·单组份，低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单，可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品；适用于需要返工的应用。
·优良的导热性；佳的散热效率。
·非常宽的工作温度范围；结合了汽车市场所需的性能。
·单组分，低粘度，室温固化；快速易用