广州易力高HTC导热硅脂

产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。

产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和较宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各
种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，即是速
率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。
该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的防爬性。
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 使用经济、方便，低毒。
性能
颜色: 白色
基料: 硅油
导热组分: 金属氧化物粉末
密度 @ 20°C: 3 g/cm3
温度范围: -50°C — +200°C
导热系数: 3.0 W/mK
96 hrs 小时后的重量损失 @ 100°C: =0.80%
介电常数 @ 1 06
Hz: 4.9
电阻率: 1 x 10 15Ohms/cm
绝缘强度: 18 kV/mm
粘度: 膏体

产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本