安徽易力高HTC导热硅脂

特性
 柔软且具有优异的柔韧性
 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
 双组份 1:1 简单配比，方便施工
 阻燃性能符合 UL94 V-0
 工作温度范围宽

产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和较宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各
种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，即是速
率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。
该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的防爬性。
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 使用经济、方便，低毒。
性能
颜色: 白色
基料: 硅油
导热组分: 金属氧化物粉末
密度 @ 20°C: 3 g/cm3
温度范围: -50°C — +200°C
导热系数: 3.0 W/mK
96 hrs 小时后的重量损失 @ 100°C: =0.80%
介电常数 @ 1 06
Hz: 4.9
电阻率: 1 x 10 15Ohms/cm
绝缘强度: 18 kV/mm
粘度: 膏体

产品特点：
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)

特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化