南京耐高温电子灌封硅胶

电子灌封硅胶：
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护，灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态，具有较好的流动性，胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态，其完全硫化后才能实现它的使用价值，硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类，从使用的材料上来区分，大致分为三种，即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中，**硅灌封因其特殊的物理化学性能，目前已成为众多商家厂家的青睐对象。

铂金催化硅胶是什么？
铂金催化是相对**锡催化来说的，铂金水是加成型类硅胶的催化剂，AB组分里面的成分需要依靠铂金水来打乱内部结构，重新进行组合形成双线链接，硫化后的性能比单线链接的**锡催化硅胶要好很多，AB双组份液体硅胶缺少了铂金催化剂，就无法完成这一重新组合的环节，如果铂金催化剂量少了，会导致AB双组份无法完全反应，达不到完全固化的效果。由于铂金催化剂成本非常高，在实验及使用中需格外注意，以免造成浪费。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃ )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在5-60min，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，防水等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能。