耐高温灌封胶-常温固化系列
环氧树脂系列,通常耐热要求高,固化温度就要高一些,但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司,摆出一道难题。现在制品,很多对耐热都有要求,对于电子元件,因为通电,后期会有热量的积聚,这样,热量一直积聚,温度就会升高,温度升高到绝缘材料耐热范围之上,绝缘性能会大幅度降低,*引起击穿等情况,导致材料报废。
为了保证使用的安全性,通常要求灌封胶耐热**正常使用温度,以确保使用寿命。
对于常温固化环氧树脂,通常耐热在100度以下,为了满足更高的耐热要求,需要常温高耐热环氧体系。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点:高温环境,无论是环境高温,亦或是因为长时间工作,热量积聚引起的高温情况,都能保持良好的电气性能,防止击穿,亦能保持良好的机械性能,粘接,强度性能数据处于稳定状态。
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
灌封胶选择与价格的那点事
市面上灌封胶种类很多且参差不齐,不同的应用,产品性能要求不同,也直接决定了采购成本高低。
石家庄利鼎电子材料有限公司灌封胶产品分类:
按耐热等级分类:常温固化灌封胶、加热固化灌封胶
按阻燃性能分类:常规灌封胶、UL-94V0阻燃灌封胶
按导热系数不同分类:0.2~2.0w/(m·k)
按表面平整度分类:非光亮表面、光亮表面
按灌封器件大小分类:少量灌封用胶、大量灌封用胶
应用环境不同,灌封胶性能要求不同,价格也不一样。导热系数要求越高,价格越高;耐热要求高,价格越高;一般常用的为常温固化灌封胶,耐热在80度左右;但对于产热较高或温度较高元件,需要使用耐高温灌封胶,利鼎公司目前已成功开发常温固化耐高温环氧灌封胶,简化固化工艺,提高使用安全性,成本也会相应有所提高;对于产热较高又不想有过多热量积聚的元件,需采用高导热灌封胶,及时将元器件散发的热量导出,防止热量积聚,温度提高,损坏元件,同时也防止因长期高温使用,绝缘材料绝缘性能降低,降低材料老化,击穿风险。
对于一般产热的电子器件,工作温度在80度以下,使用常温灌封胶即可,若材料后期不涉及美观、表面平整光亮等要求,只要做到防水、防潮、绝缘、防腐即可的,利鼎低成本灌封胶可以了解一下。