沈阳耐冷热冲击环氧树脂灌封胶专业生产 导热系数2.0灌封胶

    沈阳耐冷热冲击环氧树脂灌封胶专业生产 导热系数2.0灌封胶

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  • 产品价格:20.00 元/千克
  • 发货地址:河北石家庄 包装说明:不限
  • 产品数量:9999.00 千克产品规格:不限
  • 信息编号:152382510公司编号:3620314
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石家庄利鼎电子材料有限公司

蓄电池用较柱胶
较柱胶LD-318A/LD-319A 固化剂LD-318B/LD-319B
【产品特点】
●本品为蓄电池较柱密封胶,粘度低、流动性好、流平性佳,又称标志胶、红黑胶;
●可常温或中温固化,固化速度较快;
●固化后粘接力佳,耐热、耐化学品性能优、耐酸性优;
●固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
●适用于铅酸免维护蓄电池正、负极柱的灌注密封;
●其它类似产品的粘接密封;
●不适用于有弹性或软质外壳类产品的粘接。
【外观及物性】
型 号 LD-318A/LD-319A LD-318B/LD-319B
颜 色 黑色/红色/蓝色粘稠体 透明液体
比 重 25℃ 1.4g/㎝ 3 1.08g/㎝ 3
粘 度 25℃ 1800-3400cps 390-490cps
保存期限 25℃ 6 个月 6 个月
【使用方法】
配 比: A:B = 100:25/100:20(重量比)
可使用时间: 25℃×15-25 分钟
固化 条件: 常温 5-6 小时或 60℃×1-1.5 小时(可根据客户订制)
●要粘接密封的产品需要保持干燥、清洁;
●按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B 剂混合后需充分搅拌均匀,以避免 固化不完全;
●搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
●固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
【注意事项】
●本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
●混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制 一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
●可使用时间:是指在 25℃条件下,100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间,并非可操作时间有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请 用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
●在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

LD-233A/B
一、用途说明
常温环氧树脂LD-233A/B,是变压器或电抗器线圈**于修补,低压端封的常温环氧树脂材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃(mpa·s) 3000-4000 180-250
密度25℃(g/cm3) 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低,脱泡快,渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单,常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比(重量比) A:B=6:1
可使用时间(25℃) 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明:
1.取料:
LD-233A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合:
LD-233A与LD-233B按重量比6:1份称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,应在1000克以内,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.固化:
室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。
4.若要加速固化,可在胶液凝胶后进行加温来加速固化,加热温度不宜**过60℃,加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 (Kg/cm2) GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度(℃) DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) (30min) 15次 无开裂
说明:本产品检测制样时,固化工艺:常温×12小时

电子模块灌封胶
一、产品介绍
电子模块灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料,可常温固化,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。
二、产品特点:
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途:
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护;特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
四、使用工艺:
1、计量: 准确称量A组分和B组分。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。

1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
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单位注册资金未知。

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