长沙易力高TBS导热硅脂

产品介绍
Electrolube 的 TCOR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶，固含量 **（不含溶
剂），工作温度范围较宽，可用于各个领域。尤其适用于应用工程中， 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的
特性。
Electrolube 的 TCOR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂，还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密
封垫化合物。
Electrolube TCOR 是很好的 75ml 装 TCOR 的施工工具，与该包装的内径尺寸吻合，使用时扣动，大力推出
TCOR 于待涂元件。是 TCOR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途
Electrolube 的 TCOR 用在可能会过热的元件或热接收器之间，以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCOR 可用于
粘结表面贴片元件。
特征
 持续工作温度：200°C，短期可达：250°C
 优异的导热系数，1.79W/m.K
 优异的电气绝缘特性
 各组份在热平衡状态下工作，以确保在工作温度范围内具有相同的特性
 即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
施工
表面必须清洁干燥，无油脂、灰尘及污染物——此工序可使用 Electrolube 的强力溶解剂(ULS)。施工前必须确保
溶剂已充分挥发。TCOR 是湿固化体系，因此相对湿度大于 50%的环境将更有利于固化。升高温度不能提高固化速
度，因此不推荐使用这种方法。

特点
 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
 较高的导热率：4.0 W/m-K
 优异的触变性能，易于点胶
 可室温固化或高温快速固化

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。

产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
产品特性
·气雾剂产品；适用于更大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
密度@20°C(g/ml)：2.04。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<1.0%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm。
圆锥穿透@20°C：300