郑州低粘度环氧树脂灌封胶客户定制

电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。

本品为蓄电池较柱密封胶，粘度低、流动性好、流平性佳，又称标志胶、红黑胶；

环氧树脂阻燃灌封胶的市场潜力到底有多大？
由于亚太地区新兴经济体的发展促进了阻燃化学品需求的提高，尤其是中国、日本和印度等主要国家的工业化进程加快。北美的阻燃化学品市场仍然以健康增速稳定增长，因此亚太地区的阻燃化学品（阻燃灌封胶）市场将继续高速增长。但是，中东、非洲和拉丁美洲的市场还未发挥出其全部潜力，不过其增速也较为乐观。
新兴经济体的消费市场(包括设备及电子产品、汽车和建筑业)未来将向生产商和供应商提供更多机会，因此，新兴经济体这些行业的繁荣将增加对阻燃化学品的需求。业内人士表示，工业、生活等各种应用环境对防火安全的要求提高是这一市场*增长的主要原因，尤其是在建筑、汽车和电子工业等领域。
2019年阻燃品市值将逾百亿美元，从区域市场来说，欧洲的阻燃化学品市场增速较为稳定。其中，建筑市场是阻燃剂产品的目标市场。
为此上海三足鼎新材料股份有限公司在较力研发环氧树脂阻燃电子灌封胶的性能，致力于将性能优异的产品推向全世界。

高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。