羟基硅油
理化性质
粘度可从很小到上万帕·秒。其羟基含 量从万分之几到百分之十几,典型羟基硅油粘度≤40毫帕·秒 (25℃),折射率 1.4000~1.4100 (25℃),羟基含量4%~5%。
端羟基有反应活性,在**锡催化作用下可与含羟基或烷氧基化合物起缩合反应。
折叠编辑本段制备或来源
(1)由八甲基环四硅氧烷(D4)在酸或碱作用下开环加水降解而成;
(2)由硅橡胶在高压釜同加 水、碱催化降解而成;
(3)由高分子量聚二甲基硅氧烷在高压中以氢氧化钾催化加水降解 而得;
(4)由二甲基二烷氧基硅烷在弱酸条件下水解制取。
羟基硅油为无色透明液体,具有优异的电绝缘性和耐高低温性,闪点高,凝固点低,可在-50oC~+250oC条件下长期使用,粘温系数小、压缩率大、表面张力低、憎水防潮性好,化学惰性,生理惰性。
[技术指标]
外观:无色透明液体。
粘度(25oC,mpa.s):25~100000(可根据用户要求定制)。
羟基含量(%):0.5~3(与粘度有直接关系)。
用法用量
羟基硅油一般配合固化剂使用以达到交联固化,用于防粘纸时,还须借助偶联剂进行固定,一般固化剂用量占基胶的3~5%,偶联剂占基胶的0.5~1%,大多情况用溶剂先将基胶稀释10倍后再加入固化剂和偶联剂搅拌均匀后涂布于基材表面,常温或加热固化。常温需30分钟以上,加热120~150oC需30秒。用于密封胶和模具胶基胶不需借助溶剂。加入固化剂后搅匀(单组份和双组份使用固化剂不一样),脱泡后30~120分钟即可固化。
注意事项
羟基硅油不可与酸碱物质、烷氧基硅烷和高温下的水蒸汽混合,否则有固化和粘度变化的倾向。
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