镇江高纯度派瑞林F粉耐高温材料 Parylene F -VT4

ParyleneF是苯环上的4个H原子被F取代,ParyleneF拥有ParyleneHT的耐紫外线，耐高温等优势，派瑞林HT由于其生产工艺的限制，制备效率很低，而ParyleneF则相对来说更具有商业价值。
Parylene F长期使用的温度建议200℃，比parylene C粉和N粉的耐温明显高很多，所以有耐高温要求的产品建议使用parylene F粉镀膜，如测试高温的传感器，在高温环境中工作的机械部件等。

Parylene F的成膜原理
与其它Parylene原料类似，Parylene F薄膜的制备需在的真空涂覆设备上进行，设备主要由升华炉、裂解炉、沉积腔室、冷阱和真空系统几部分组成。成膜过程也包括如下3个步骤：
(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体；
(2)在较高温度下气态环二体裂解为活性单体自由基；
(3)单体自由基进入沉积腔室后，在基体表面沉积聚合形成均匀无针孔并与物体形状一致的Parylene F薄

Parylene N，聚对二甲苯。将二甲基中的一个氢原子用一个氯原子所取代，就得到Parylene C；将其中两个芳香烃氢原子被氯原子取代，就得到Parylene D；苯环上的4个氢原子被氟取代，即可得Parylene F；而将二甲基上的H原子替换为F原子，就得到HT型Parylene。

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