沈阳软质环氧树脂灌封胶可调色 互感器灌封胶 电路板保密胶

常温环氧树脂LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈**于修补，低压端封的常温环氧树脂材料。

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

电子灌封胶如何消泡及操作注意事项
电子灌封胶的应用日趋广泛，种类也是越来越多，我们通常见到的主要有：环氧树脂胶灌封胶、**硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。电子灌封胶在固化前为液体状，具有流动性，固化后可以起到绝缘、保密、导热、防腐、防水、防潮、防尘、防震的作用。在日常操作使用中，相信很多使用电子灌封胶的客户都有遇到过一些棘手的问题，其中常见的莫过于使用时产生气泡的现象，导致固化后出现很多小坑，影响电子灌封胶的效果，这让很多人都很费解，不明白是什么原因，也不懂要怎样解决。那么这是什么原因造成电子灌封胶产生气泡的呢？今天石家庄利鼎电子材料有限公司就给大家具体分析一下电子灌封胶产生气泡的原因和如何消除这些气泡。
电子灌封胶产生气泡原因一：
混合搅拌时带入的气泡。搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中，抽真空时，真空度不够，或者时间不够。空气没有被完全抽掉。
消除气泡的方法：
1、对要灌封的产品提前预热，这样灌封时，胶液与热的器件接触后，温度不会立即下降，粘度不会降低，有利于气泡的排出。
2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也较易产生气泡。
3、灌封完毕，对其抽真空，在真空度保持10分钟左右为宜。
4、在温度湿度较低房间里固化，使固化时间变长，以使空气有足够的时间逸出。
电子灌封胶产生气泡原因二：
固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂过多都*在固化过程中产生气泡。
消除气泡的方法：
1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产。
2、采用低粘度的电子灌封胶，利鼎电子灌封胶粘度低，无溶剂、渗透性好，固化后无气泡。
3、根据需要调配好配方，使用固化速度适合的电子灌封胶。石家庄利鼎公司根据客户需求设计产品配方，满足客户电子绝缘、密封、固化要求，无气泡。
电子灌封胶产生气泡原因三：消泡剂加的不够。
消除气泡的方法：
按要求加入消泡剂，消泡剂加入量小，起不到消泡的目的；加入量过多，电子灌封胶固化后，多余的消泡剂会漂浮于固化表面，使固化面发花，严重时有油污。所以，消泡剂加入要适量。
电子灌封胶产生气泡原因四：潮气和固化剂的反应产生了气体。
解决办法：
1、树脂和固化剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。为了证明到底是什么原因，将树脂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果气泡仍然会产生，则说明此时灌封胶已经变质，不要再次使用。
2、灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行灌封。
3、灌封胶的表面和周围空气中的湿气反应。如果这样的话，可在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。
4、灌封胶可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。确保这些物质在下次使用前被去除。
电子灌封胶使用注意事项：
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
7、灌封胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
9、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；
10、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
11、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出差错。

灌封胶选择与价格的那点事
市面上灌封胶种类很多且参差不齐,不同的应用，产品性能要求不同，也直接决定了采购成本高低。
石家庄利鼎电子材料有限公司灌封胶产品分类：
按耐热等级分类：常温固化灌封胶、加热固化灌封胶
按阻燃性能分类：常规灌封胶、UL-94V0阻燃灌封胶
按导热系数不同分类：0.2~2.0w/(m·k)
按表面平整度分类：非光亮表面、光亮表面
按灌封器件大小分类：少量灌封用胶、大量灌封用胶
应用环境不同，灌封胶性能要求不同，价格也不一样。导热系数要求越高，价格越高；耐热要求高，价格越高；一般常用的为常温固化灌封胶，耐热在80度左右；但对于产热较高或温度较高元件，需要使用耐高温灌封胶，利鼎公司目前已成功开发常温固化耐高温环氧灌封胶，简化固化工艺，提高使用安全性，成本也会相应有所提高；对于产热较高又不想有过多热量积聚的元件，需采用高导热灌封胶，及时将元器件散发的热量导出，防止热量积聚，温度提高，损坏元件，同时也防止因长期高温使用，绝缘材料绝缘性能降低，降低材料老化，击穿风险。
对于一般产热的电子器件，工作温度在80度以下，使用常温灌封胶即可，若材料后期不涉及美观、表面平整光亮等要求，只要做到防水、防潮、绝缘、防腐即可的，利鼎低成本灌封胶可以了解一下。