主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度,使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围:-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料;专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性;非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油;避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料;如果需要,允许简单有效地返工组件。
主要特点
·单组份,低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单,可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度,在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品;适用于需要返工的应用。
·优良的导热性;佳的散热效率。
·非常宽的工作温度范围;结合了汽车市场所需的性能。
·单组分,低粘度,室温固化;快速易用
产品介绍
Electrolube 导热化合物用于需要高效而可靠地热耦合的电子、电器元件,或用于任何要求导热或散热的表面之
间。该产品通常用于电子元件的基材和连接螺栓上,如二极管、晶体管、三极管、散热片、硅可控整流器及半导
体、自动调温器、功率电阻器和冷却器等。
HTC 不含硅,因此不会由于在电器接触面上移动而产生高接触阻力、电弧或机械磨损。同样也不会发生由硅化合
物引起的低温焊接问题。
无硅产品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司对此有正式说明的部位。
Electrolube 还提供多种导热产品,包括用于高温应用的硅膏(HTS)、硅橡胶(TCR)、粘结型环氧体系(TBS)
及环氧灌封树脂(ER2074)。
此外还提供导热系数更高的产品,HTSP 及 HTCP,用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特征
大持续工作温度:200°C,短期可达:250°C
优异的导热系数,1.79W/m.K
优异的电气绝缘特性
各组份在热平衡状态下工作,以确保在工作温度范围内具有相同的特性
即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性