产品介绍
Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物,具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。
导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源(如半导体阻挡层)产生的热量在通过自由或
强制对流排出前需要通过很多不同的材料层,需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小,
即是速率决**,通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 还提供多种导热产品,包括用于高温应用的无硅脂(HTC)、硅橡胶(TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环
氧灌封树脂(ER2074)。
此外还提供导热系数更高的产品,HTSP 及 HTCP,用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
易力高导热硅脂是填充了金属氧化物的硅油,能够在非常宽泛的工作温度范围内表现出较强的性能和热传导性。
易力高导热硅脂被建议使用在对电气和电子元器件性能和可靠热耦合性很高的场合,
或者是导热系数和热散失要求高的表面。
特点
较好的拉伸强度
非常好的导热系数
较好的电绝缘性能
抗溶剂系统,不会在固化时产生“蜂巢”效应
固化以后,的填充体系确保对应表面不会相互接触,从而避免通过粘合剂的漏电
大约 200 微米厚的较薄固化涂层
适合做表面镶嵌元件的粘结剂
元件在热平衡下运行,确保在整个温度范围内有始终如一的表现
可连接大多数表面,包括不同的金属、环氧塑料、丙烯酸塑料、聚碳酸酯等
固化之前保持弹性,可施加任何小的调整
室温固化
主要特点
·单组份,低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单,可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度,在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品;适用于需要返工的应用。
·优良的导热性;佳的散热效率。
·非常宽的工作温度范围;结合了汽车市场所需的性能。
·单组分,低粘度,室温固化;快速易用
产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性,使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅,因此不会导致电触头高接触电阻,电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能,设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料,适用于禁止**硅的应用,从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
HTCPX是作为导热间隙填充剂开发的。
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