衡水高硬度环氧树脂灌封胶可调色 无收缩电缆接头灌封胶 环氧树脂道路密封胶

双组份环氧树脂的灌封
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物终反应程度不高，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。（推荐LD-202）
加热固化双组分环氧灌封料，是用量、用途广的品种。其特点是复合物反应程度高，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。（推荐LD-106）

LD-233A/B
一、用途说明
常温环氧树脂LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈**于修补，低压端封的常温环氧树脂材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃（mpa·s） 3000-4000 180-250
密度25℃（g/cm3） 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低，脱泡快，渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单，常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比（重量比） A:B=6：1
可使用时间（25℃） 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明：
1.取料：
LD-233A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合：
LD-233A与LD-233B按重量比6：1份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3．固化：
室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
4.若要加速固化，可在胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60℃，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度（℃） DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) （30min） 15次 无开裂
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温×12小时

LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。