高导热环氧树脂灌封胶选用指南
目前市场上高导热环氧树脂灌封胶品质有高有低,很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶,这是对产品不负责的表现,因为廉价胶大多数采用低价化工原料,虽然这样做能节约成本,不过以这种方式提取出来的活性较低,做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定,灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶,还可能会出现以下几种情况:
①各项性能较差,导热、耐高低温、阻燃等能力都较差,难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数,*产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差,灌封后电子元器件之间还是会相互影响,*使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差,难以承受冷热之间变化,使胶体开裂,使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小*,能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k),在180度高温下还能保持50(邵氏D)左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年环氧树脂灌封胶研发生产经验的单位,始终坚持以的产品,服务于各类需求的用户。同时,利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势,不断为用户提供优秀的价值体验。
该环氧树脂利鼎胶常温固化,固化速度平稳,绝缘程度高,随时间延长对压敏电阻漏电流没影响。环氧树脂利鼎胶的问世为浪涌保护器的生产厂家消除了隐患,降低了成本,受到了浪涌保护器厂家的大力欢迎。
LD-106高导热环氧树脂灌封胶
产品名称:LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio)
LD-106A:LD-106B=100:25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
LD-106高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、高压开关等。
三.外观及特性:
项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000到15000 40-50
颜色 黑色(或*) 淡黄
四、使用工艺:
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化,固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 925
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
七.储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。