江门易力高TCER导热硅脂 值得信赖

产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力
产品描述
TCER是一种单一成分，**固体，低气味硅胶RTV，暴露于大气中即可固化。水分。
它被设计用来填补器件和散热器之间的间隙，从而降低散热。抵抗。
它可以应用于元件和电源电阻器周围，以将多余的热量散失到散热器上，避免任何潜在的过热和随后的故障。
TCER结合了硅橡胶的特性。用传统传热膏的焊盘。
主要特点
·单组份，低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单，可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品；适用于需要返工的应用。
·优良的导热性；的散热效率。
·非常宽的工作温度范围；结合了汽车市场所需的性能。
·单组分，低粘度，室温固化；快速易用
固化性能
导热系数：2.2 W/M.K。
温度范围：-50至+230ºC。
工作温度(30分钟)：+250ºC。
岸边硬度：A60。
拉伸强度：2 MPa。
剥离强度：0.28 kgf(铝)。
撕裂强度：0.42 KGF。
断裂强度：2.26 kgf。
断裂伸长率：300%。
介电强度：>8kV/mm。
电气绝缘：1 x 1014欧姆/厘米
产品特性：
可丝网印刷
导热系数：3.0W/m.K
**低热阻
良好的触变性和易于使用
无溶剂
产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。
应用
 汽车电子设备
 移动电子设备
 通信基站
 显卡
 LED 灯
 微处理器及芯片
特点
 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
 较高的导热率：4.0 W/m-K
 优异的触变性能，易于点胶
 可室温固化或高温快速固化