1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
LD-106高导热环氧树脂灌封胶
产品名称:LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio)
LD-106A:LD-106B=100:25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
LD-106高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、高压开关等。
三.外观及特性:
项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000到15000 40-50
颜色 黑色(或*) 淡黄
四、使用工艺:
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化,固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 925
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
七.储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点:无论是环境高温,亦或是因为长时间工作,热量积聚引起的高温情况,都能保持良好的电气性能,防止击穿,亦能保持良好的机械性能,粘接,强度性能数据处于稳定状态。
常温环氧树脂LD-233A/B,是变压器或电抗器线圈**于修补,低压端封的常温环氧树脂材料。
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主要经营河北石家庄利鼎电子材料有限公司主营:环氧树脂填料背衬胶、透水石子粘接胶、环保防水漆、玻璃钢重防腐胶、环氧树脂绝缘漆、水晶滴胶透明灌封胶、裂缝修补胶等产品,我公司拥有完善的技术团队,能够及时为客户提供技术支持与服务。我公司自成立以来,一直秉承“科技创新,立足诚信,感恩于心”的理念,力求设计与客户合作共赢的局面。。