池州导热脂促销 无硅导热脂 **

产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至低
特点
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的防爬性。
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 使用经济、方便，低毒。
特征：
 优异的防滑动特性。
 适温范围广。
 甚至在高温下仍能保持优异的导热系数。
 易于施工。
 使用经济。
 低毒。
 白色，确保易于确定已处理的部位。
 低挥发重量损失。

产品特性
·气雾剂产品；适用于更大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
特点
 优异的防爬性
 宽阔的使用温度范围
 即使在高温下仍具有的导热系数
 使用经济方便
 低毒
 白色使处理过的元件易于识别
 低挥发重量损失

特点
 较好的拉伸强度
 非常好的导热系数
 较好的电绝缘性能
 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、丙烯酸塑料、聚碳酸酯等
 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
 室温固化
主要特点
·单组份，低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单，可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品；适用于需要返工的应用。
·优良的导热性；佳的散热效率。
·非常宽的工作温度范围；结合了汽车市场所需的性能。
·单组分，低粘度，室温固化；快速易用
主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
特点
 优异的防爬性
 工作温度范围宽，低挥发重量损失
 即使在高温下仍具有的导热系数
 使用经济、方便，低毒
 优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到200摄氏度。
 高温时导热系数也能保持在0.90W/m.K。
 低毒，使用经济。 低蒸发损失。