phenolic epoxy resin 又称F型。在酸性介质中与甲醛进行缩聚反应得到线型树脂,再与过量环氧在存在下缩聚反应制得。其环氧基含量高,黏度较大,固化后产物交联密度高,其纤维增强塑料具有良好的物理机械性能。耐热性**E型。主要用于制作各种结构件、电器元件等。
中文名
外文名
phenolic epoxy resin
指标名称
F-44,F-51,F-48,F-50
外观
黄色或浅棕黄色高黏度液体
基本性能
(EPN)化学名称线型多缩水甘油醚,浅棕黄色黏稠液体,是一种耐热性。
质量指标
环氧当量/(g/mol) 185~195
环氧值/(mol/100g) 0.51~0.54
可水解氯/(mol/100g)≤ 0.05
无机氯/(mol/100g)≤ 0.0001
软化点/℃ 20-60
挥发分/%≤ 2.0
行业应用
1.覆铜板中应用:在覆铜板生产中,一般不单独使用,而是添加在双A型中,配合使用。用它来改进、提高产品的耐热性和尺寸稳定性等性能。的添加量,一般为双A型的20%-30%。
添加多官能的树脂体系与传统的双A型体系相比,为了使其在上胶、热压过程中具有相似的工艺条件,随着多官能添加量的增加,应适当地减少固化促进剂的用量。
2.耐温胶黏剂应用
以为主体的胶粘剂对金属底材有良好的粘附力,且具有优异的机械性能, 曾长期作为结构胶粘剂应用于航空**领域。用对改性,可提高此类胶黏剂的耐高温性能。
3.环氧基树脂应用
4.PCB油墨中应用
5.环氧涂料的应用
的环氧基团官能度大于2,普通双A 的环氧基团官能度为2, 因此环氧涂料比双A 环氧涂料有更大的交联密度和更强的防腐能力。环氧涂料固化采用胺类固化剂, 完全固化的涂膜拥有良好的防腐性、耐化学品性、耐热性(包括耐热电解质性)和耐磨性, 广泛应用于海洋采油平台的泥浆舱、污水舱、储罐内壁、耐化学品内衬里等对耐化学品性和耐温性要求比较高的防腐体系。
化学特性
与双A型相比,由于分子结构中含有2个以上的环氧基,固化后交联密度高,产品的耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性及尺寸稳定性,都会相对提高。但是,产品脆性会增大,与铜箔的粘合性有所降低。
由于分子结构中含有2个以上的环氧基,所以归属多官能团。
邻型与型基本相同,只是在环邻位上有存在,在耐水性和熔融粘度等方面优于前者。
双A型与传统的相比,不仅固化物具有更高的耐热性,和二氨基二砜(DDS)固化后,Tg达224℃,而且具有良好的综合性能。
邻甲(EOCN)化学名称线型邻甲多缩水甘油醚,常温下为颜色均匀的浅黄色固体,由于其分子结构中具有多官能团结构,固化后生成交联键多而紧密地体型刚性结构,因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。主要应用于微电子行业,被广泛用作半导体器件、集成电路等封装材料。
邻甲是国外20世纪70年代,为适应电子工业的高速发展,而开发的一种多官能团缩水甘油醚型。与普通的双A相比,邻甲较易形成高交联密度的三维结构,加之固化物富含骨架,表现出优异的热稳定性、力学性能、介电性能、耐水性,和耐化学药品性和较高的玻璃化温度。并且当树脂软化点变化时,环氧值基本无变化、熔融黏度相当低,赋予了树脂优异的工艺稳定性、及加工工艺性,因而在半导体工业上广泛做为集成电路、电子元器件,以及民用弱电制品等封装材料的主粘接材料。随着电子封装业面临无铅化的挑战,采用无铅焊接材料成为大势所趋。