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phenolic epoxy resin 又称F型。在酸性介质中与甲醛进行缩聚反应得到线型树脂，再与过量环氧在存在下缩聚反应制得。其环氧基含量高，黏度较大，固化后产物交联密度高，其纤维增强塑料具有良好的物理机械性能。耐热性**E型。主要用于制作各种结构件、电器元件等。

中文名

外文名

phenolic epoxy resin

指标名称 

F-44，F-51，F-48，F-50

外观 

黄色或浅棕黄色高黏度液体

基本性能

(EPN)化学名称线型多缩水甘油醚，浅棕黄色黏稠液体，是一种耐热性。

质量指标

环氧当量/(g/mol) 185~195

环氧值/(mol/100g) 0.51~0.54

可水解氯/(mol/100g)≤ 0.05

无机氯/(mol/100g)≤ 0.0001

软化点/℃ 20-60

挥发分/%≤ 2.0

行业应用

1.覆铜板中应用：在覆铜板生产中，一般不单独使用，而是添加在双A型中，配合使用。用它来改进、提高产品的耐热性和尺寸稳定性等性能。的添加量，一般为双A型的20%-30%。

添加多官能的树脂体系与传统的双A型体系相比，为了使其在上胶、热压过程中具有相似的工艺条件，随着多官能添加量的增加，应适当地减少固化促进剂的用量。

2.耐温胶黏剂应用

以为主体的胶粘剂对金属底材有良好的粘附力,且具有优异的机械性能, 曾长期作为结构胶粘剂应用于航空**领域。用对改性，可提高此类胶黏剂的耐高温性能。

3.环氧基树脂应用

4.PCB油墨中应用

5.环氧涂料的应用

的环氧基团官能度大于2，普通双A 的环氧基团官能度为2, 因此环氧涂料比双A 环氧涂料有更大的交联密度和更强的防腐能力。环氧涂料固化采用胺类固化剂, 完全固化的涂膜拥有良好的防腐性、耐化学品性、耐热性(包括耐热电解质性)和耐磨性, 广泛应用于海洋采油平台的泥浆舱、污水舱、储罐内壁、耐化学品内衬里等对耐化学品性和耐温性要求比较高的防腐体系。

化学特性

与双A型相比，由于分子结构中含有2个以上的环氧基，固化后交联密度高，产品的耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性及尺寸稳定性，都会相对提高。但是，产品脆性会增大，与铜箔的粘合性有所降低。

由于分子结构中含有2个以上的环氧基，所以归属多官能团。

邻型与型基本相同，只是在环邻位上有存在，在耐水性和熔融粘度等方面优于前者。

双A型与传统的相比，不仅固化物具有更高的耐热性，和二氨基二砜（DDS)固化后，Tg达224℃，而且具有良好的综合性能。

邻甲(EOCN)化学名称线型邻甲多缩水甘油醚，常温下为颜色均匀的浅黄色固体，由于其分子结构中具有多官能团结构，固化后生成交联键多而紧密地体型刚性结构，因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。主要应用于微电子行业，被广泛用作半导体器件、集成电路等封装材料。
邻甲是国外20世纪70年代，为适应电子工业的高速发展，而开发的一种多官能团缩水甘油醚型。与普通的双A相比，邻甲较易形成高交联密度的三维结构，加之固化物富含骨架，表现出优异的热稳定性、力学性能、介电性能、耐水性，和耐化学药品性和较高的玻璃化温度。并且当树脂软化点变化时，环氧值基本无变化、熔融黏度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性、及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛做为集成电路、电子元器件，以及民用弱电制品等封装材料的主粘接材料。随着电子封装业面临无铅化的挑战，采用无铅焊接材料成为大势所趋。