产品特点:
卡夫特K-5204K**硅导热胶既有粘接作用,又有优异的导热(散热)性。是一种经过补强的中性**硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-50~200℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用 50 毫升金属软管包装使用非常方便。
产品用途:
主要的应用是代替导热硅脂(膏)作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
固 化 前 | 性能名称 | K-5204K(快干型) | 备注 | |
颜色 | 白色 | 目测 | ||
粘度(cp) | 触变糊状 | 目测 | ||
密度(g/cm3) | 2.5±0.2 | GB/T13354-92 | ||
表干时间(25℃, min) | ≤10 | |||
固 化 后 | 机 械 性 能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.5 | GB/T528-2009 |
扯断伸长率(%) | ≥65 | GB/T528-2009 | ||
剪切强度(MPa) | ≥1.5 | GB/T7124-2008/ISO4587:2003 | ||
硬 度(shore A) | 50~65 | GB/T531.1-2008 | ||
电 性 能 | 介电强度(kV/mm) | ≥15 | GB1695-81 | |
介电常数(@100Hz) | ≤3.0 | GB/T1693-2003 | ||
体积电阻(Ω.cm) | ≥1×1014 | GB/T1692-92 | ||
导热系数(w/(m.k)) | 1.6±0.32 | ASTM D5470 |
使用方法:
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在 24 小
时以内(室温及 55%相对湿度)胶将固化 2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部
位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之
前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项: 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
包装规格: 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶, 也可根据用户需要商定。
贮存 | 密封贮存于 30℃以下阴凉干燥处, 80g/支贮存期为 12 个月, 300ml/支贮存期为 9 个月, 2.6L/桶 贮存期为 6 个月。 |